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真空镀膜-手套箱联用设备

型号规格:定制
生产厂家:
主要功能:
真空镀膜设备内集成了热蒸镀、磁控溅射两大模块,并且采用惰性气体手套箱联用设计,能够提供稳定的惰性气体氛围。其中热蒸镀加热范围可达800℃,磁控溅射配有三靶位,配置射频电源、直流电源两种激发模式,能够实现绝大多数半导体、导体靶材的镀膜实验条件。基于该设备,团队成员开发了一系列金属电极表面改性复合薄膜、表面包覆材料等功能结构材料,产出多篇SCI文章成果以及发明专利。
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真空度:10-4 Pa